Oct, 31, 2024

Vol.57 No.5

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Review

  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 16(4); 1983
  • Article

Review

KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 1983;16(4):160-172. Published online: Nov, 30, -0001

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Effects of organic additives in copper sulfate electroplating baths

  • 강치오;이주성;
    한양대학교 공업화학과 대학원생;한양대학교 공대 공업화학과;
Abstract

티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산동 전기도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각각 비교하여 이들 유기첨가제가 구리의 석출상태와 음극분극에 미치는 영향을 Hull cell 실험과 현미경관찰, 전기화학적 측정방법에 의해 고찰하였다. 황산동 전기도금욕에서 thiourea, 2-mercapto-2-imidazoline, 1-acetyl-2-thiourea와 같은 유기 황화합물은

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